說明：
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術，來使得PCB在制造的時候質量和可靠性水平得到一定的保證。利用顯微鏡做線路板的外觀檢查外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如體視顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀（視具體PCB大小尺寸情況而定），尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發現，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導致的失效也需要仔細檢查失效區域的特征。
說明：
ACF粒子爆破，從顯微鏡里面看到它的形狀如果呈現一個有缺口的月牙形就OK的。但是缺口的面積不能超過總面積的百分之四十。太密集，容易造成短路；太稀疏，導電電阻大。
說明：
焊接熔深測量檢測系統使用光學顯微鏡與數字成像系統、圖像分析測量軟件等一體化光電圖像技術，對各種焊接接頭（對接、角接、搭接和T型接等等）產生的焊接熔深進行觀察分析、測量及數據的保存，是對焊接工藝質量檢驗的重要工具。系統組成：顯微鏡主機，顯微鏡成像系統，焊接熔深圖像分析測量軟件焊縫熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。焊縫熔深顯微鏡適用于測量金屬焊接熔深。檢驗方法根據對產品是否造成損傷可分為破壞性檢驗和無損探傷兩類。1、焊縫熔深顯微鏡外觀檢驗焊接接頭的外觀檢驗主要是發現焊縫表面的缺陷和尺寸上的偏差。2、焊縫熔深顯微鏡致密性檢驗貯存液體或氣體的焊接容器，其焊縫的不致密缺陷，如貫穿性的裂紋、氣孔、夾渣、未焊透和疏松組織等，可用致密性試驗來發現。測量焊接溶深的顯微鏡致密性檢驗方法有：煤油試驗、載水試驗、水沖試驗等。系統特點：采用了簡潔的光學顯微鏡與現代攝影，分析，測量一體化技術可以對熔深進行精確的檢測，在熔深圖像上疊加比例尺，并可保存輸出可做焊縫宏觀金相檢驗，如：焊縫或者熱影響區是否有氣孔，夾渣，裂紋，未焊透，未熔合，咬邊等缺陷實測效果
說明：
導電雙面膠是由高導電性銅和鎳金屬制成的高導電聚酯纖維布，再涂上高導電性丙烯酸膠粘劑。具有良好的柔韌性、導電性、耐磨性和耐高溫性，在動態摩擦和腐蝕環境中具有很強的抗拉性和優良的導電膠粘帶，仍有良好的效果。廣泛應用于液晶顯示器、電路板、手機配件等等連接。 客戶需要在金相顯微鏡視頻放大500X和1000X下拍射各種導電雙面膠的圖片，觀察導電粒子的分布狀態和形狀，測量出導電粒子的尺寸（單位um）。 下面是現場金相顯微鏡下多種導電雙目膠上導電粒子的實拍圖片。